MPAG3松下貼片機詳細介紹MPAG31 2000年設備，歐美機，翻新處理2 PCB尺寸：508mm*460mm3 可貼元件范圍：0402-50mm/0.4QFP4 料站數量：805 理論貼片速度：CHIP0.8/QFP1.0 秒/點6 貼裝精度：±0.03mm7 尺寸及重量：L2025mmW1955mmH1560mm/ 1700Kg8 電源及氣源：3PH,200V,6.9KVAMPAG3松下多功能貼片機，歡迎來電咨詢和佳泰科技:xzywlgs.cn余生:13632851253上一篇：已到貨一臺50+50松下HT121貼片機下一篇：深圳國際電子裝備產業(yè)博覽會
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