公司庫存*新到貨松下貼片機
機型有:MSF貼片機,MPAG3貼片機,松下貼片機
MSF貼片機主要參數(shù):
2002年設備，歐美機，翻新處理
PCB尺寸：XL size(X510mm/Y460mm)
可貼元件范圍：0201-55/55mmQFP,CSP,BGA,連接器等
料站數(shù)量：48
理論貼片速度：帶裝料0.094sec/片，托盤料0.23sec/IC
貼裝精度：±0.025mm（4SIGMA）
尺寸及重量：W1720D2820H1450,重2900Kg
電源及氣源：200V, 9KVA,氣源：300L/min,0.5MPa
MPAG3貼片機主要參數(shù):
2000年設備，歐美機，翻新處理
PCB尺寸：330mmX250mm
可貼元件范圍：0402-50mm/0.4QFP,0.25B/0.5P BGA
料站數(shù)量：45
理論貼片速度：CHIP0.8/QFP1.0 秒/點
貼裝精度：±0.03mm
尺寸及重量：L1790mmW2165mmH1500mm/ 1450Kg
電源及氣源：3PH,200V,3KVA
配置：20個8*4的飛達

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