SMT之波峰焊介紹
1、波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋?它在沿焊料波的整個(gè)長度方向上幾乎都保持靜態(tài)?在波峰焊接過程中?PCB接觸到錫波的前沿表面?氧化皮破裂?PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)?這說明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)。

2、波峰焊機(jī)焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時(shí)?基板與引腳被加熱?并在未離開波峰面（B）之前?整個(gè)PCB浸在焊料中?即被焊料所橋聯(lián)?但在離開波峰尾端的瞬間?少量的焊料由于潤濕力的作用?粘附在焊盤上?并由于表面張力的原因?會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至*小狀態(tài)?此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿?圓整的焊點(diǎn)?離開波峰尾部的多余焊料?由于重力的原因?回落到錫鍋中。進(jìn)口泵  閥門

3、如何防止橋聯(lián)的發(fā)生？

 1）使用可焊性好的元器件/PCB。

 2）提高助焊剞的活性。

 3）提高PCB的預(yù)熱溫度?增加焊盤的濕潤性能。

 4）提高焊料的溫度。

 5）去除有害雜質(zhì)?減低焊料的內(nèi)聚力?以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開。

4、波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法：

  1）空氣對(duì)流加熱。

  2）紅外加熱器加熱。

  3）熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱。

5、波峰焊工藝曲線解析：

 1）潤濕時(shí)間：指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時(shí)間。

 2）停留時(shí)間：PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間。

 3）預(yù)熱溫度：預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度。

 4）焊接溫度：焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)?通常高于焊料熔點(diǎn)（183°C ）50°C~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)?所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫?這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果。

文章關(guān)鍵詞： 波峰焊；知識(shí)介紹 
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