松下貼片機(jī)培訓(xùn)教材
培 訓(xùn) 教 材
基本操作介紹
一、 危險(xiǎn)提示：
Danger：指明即將有危險(xiǎn)的情況，沒(méi)避免，結(jié)果會(huì)造成嚴(yán)重的傷亡。
Warning：指吸即將有危險(xiǎn)的情況，如果沒(méi)避免，會(huì)造成嚴(yán)重人身傷害。
Caution：指明有潛在的危險(xiǎn)情況，如果沒(méi)避免偶爾會(huì)造成輕微的傷害或設(shè)備的損壞。
：指出注意的內(nèi)容
：指出禁止的內(nèi)容
：指出強(qiáng)迫的內(nèi)容
二、 **的注意事項(xiàng)
① 機(jī)器運(yùn)動(dòng)時(shí)請(qǐng)不要把身體的任一部位伸入機(jī)臺(tái)內(nèi)。
② 換料時(shí)請(qǐng)確認(rèn)換料位號(hào)燈是否亮起。
③ 機(jī)器工作時(shí)，請(qǐng)不要打開(kāi)電器箱的門(mén)。
④ 在修理前請(qǐng)閱讀修理手冊(cè)。
⑤ 機(jī)器工作時(shí)，請(qǐng)不要打開(kāi)ZA、ZB料箱的門(mén)。
⑥ 接線時(shí)請(qǐng)關(guān)斷電源。
三、 機(jī)器各機(jī)構(gòu)認(rèn)識(shí)
各機(jī)構(gòu)的名稱(chēng)

注：① 緊急停止開(kāi)關(guān)位置，在機(jī)器 的四個(gè)角，無(wú)論你站在機(jī)器旁的任一角度都能按到緊急停止開(kāi)關(guān)。
② 修理開(kāi)關(guān)的使用情況：當(dāng)**盤(pán)打開(kāi)后，限制操作用，其只能在手動(dòng)狀態(tài)下，在使用時(shí)屏幕則變?yōu)辄S顏色。

③識(shí)覺(jué)組件：
④識(shí)別方式
A、反射 （黑色NOZZLE） B、透射（白色NOZZLE）
⑤TRAY供給部：采用兩升降機(jī)各20站（共40種）的供料方式兩升降機(jī)ZA、ZB有四種的工作方式。
A、 固定方式 （選擇使用ZA或ZB）
B、 交換方式（ZA和ZB上同樣的材料，ZA上的材料用完則到ZB上同一站取料，ZB用完又回到ZA上取料）
C、 優(yōu)先交換方式（ZA和ZB上同樣的材料，ZA上的材料用完則到ZB上同一站取料， ZA上好料后又回到ZA取料）
D、 連接方式 （ZA+ZB=75+75=150站）

四、 主操作盤(pán)的認(rèn)識(shí)：
1、 SERVO MOTOR ON/OFF：伺服鎖定開(kāi)/關(guān)。
2、 FRONT OPERATION LAMP：前操作盤(pán)有效指示燈。
3、 MAIN CPU：主CPU的電源開(kāi)關(guān)。
4、 POWER ON LAMP：設(shè)備電源指示燈。
5、 OPERATION READY ON：開(kāi)機(jī)（指PANASET）。
6、 OPERATION READY OFF：關(guān)機(jī)（指PANASET）。
7、 START：開(kāi)始開(kāi)關(guān)，綠色錯(cuò)誤信息的復(fù)位鍵。
8、 STOP：停止鍵，相當(dāng)于1 BLOOK。
9、 RESET：復(fù)位。
10、 HDD LAMP：CPU硬盤(pán)指示燈。
11、 NUM LAMP：數(shù)字鍵指示燈。
12、 CAPS LAMP：鍵盤(pán)字母大小寫(xiě)切換指示燈。
13、 CL SCREEN：清屏
14、 TRACKBALL LEFT BUTTON：磁球的左鍵（執(zhí)行鍵）。
15、 TRACKBALL：鼠標(biāo)功能。
16、 ORG：原點(diǎn)回歸。
17、 TEACHING UP：Y-方向 、CT+方向、 視窗尺寸變大、對(duì)比度增加。
18、 TEACHING DOWN：Y+方向、視窗尺寸變小、對(duì)比度減少。
19、 TEACHING LEFT：X+方向、視窗左方向移動(dòng)。
20、 TEACHING RIGHT：X-方向、視窗右方向移動(dòng)。
21、 HIGH：各軸高速移動(dòng)，改變參數(shù)調(diào)整的速度。
22、 DISK SLOT：軟驅(qū)口。
23、 ACCESS LAMP：軟驅(qū)工作指示燈。
24、 EJECT BUTTON：彈出軟盤(pán)。
25、 KEYBOARD：鍵盤(pán)。

五、 副操作盤(pán)：
ENABLE SWITCHES EB1、EB2:副操作盤(pán)執(zhí)行開(kāi)關(guān)。
1、 HEAD NO. SELECT：HEAD1—4的選擇。
2、 HEAD SUCTION：打開(kāi)HEAD的真空。
3、 HEAD BLOW：讓HEAD吹氣。
4、 NOZZLE CHANGE STOPPER：吸嘴切換的夾桿開(kāi)/合。
5、 SEMIAUTO LOADING：半自動(dòng)加載。
6、 PCB SUPPORT LOADING：PCB的托盤(pán)升降。
7、 BELT MOTOR：皮帶馬達(dá)的轉(zhuǎn)與停。
UNLOADER：卸載導(dǎo)軌。
LOADER：加載導(dǎo)軌。
POSITIONING：工作臺(tái)。
CONVEYER REVERSE TURN：皮帶反轉(zhuǎn)，與上面三個(gè)合起來(lái)使用。
8、 PARTS ABOLOSH CONVEYOR：拋料皮帶轉(zhuǎn)與停。
9、 PCB STOPPER：PCB的擋桿升/降。
10、 MAGAZINE OPEN/CLOSE：料箱門(mén)的開(kāi)和關(guān)。
11、 TRANSFER HEAD SUCTION：取料（傳遞）吸嘴開(kāi)真空。
12、 TRANSFET HEAD BLOW：取料（傳遞）吸嘴吸氣。
13、 SHUTTLE 1—4：選擇SHUTTLE吸料位1—4。
14、 FEED：FEED材料氣壓開(kāi)關(guān)（進(jìn)料動(dòng)作）。
15、 SHUTTLE SUCTION：梭子開(kāi)真空。
16、 SHUTTLE BLOW：梭子吹氣。
17、 PEEL THRUST SHUTTER：料架剝離氣缸動(dòng)作（指帶板離氣缸的料架）。
18、 JIG LED：機(jī)器自動(dòng)校正CAMERA燈亮與滅。
19、 JIG VALVE：機(jī)器自動(dòng)校正模塊的升與降。
20、 CASSETTE NO.：料站的選擇（十位與個(gè)位的組合）。

六、 操作屏幕：
操作屏幕主要由：松下機(jī)型顯示區(qū)，操作按鍵，輸入?yún)^(qū)和顯示區(qū)等組成。
START：允許改變操作模式及設(shè)備生產(chǎn)條件的菜單。
SETUP：允許看程序的選擇及材料的信息。
DATA I/O：允許進(jìn)行文件數(shù)據(jù)的處理，如存入、存出、拷貝等。
EDIT：允許進(jìn)行程序的編輯。
MANAGE：允許你獲得關(guān)于生產(chǎn)的信息和識(shí)別的信息。
SYSTEM：允許你對(duì)機(jī)器系統(tǒng)參數(shù)進(jìn)行設(shè)置。
公共信息欄：①*上層為提示欄。 ②中層為狀態(tài)顯示欄。
③*下層為錯(cuò)誤信息欄。下層的左邊有錯(cuò)誤信息代號(hào)顯示。

提示欄 通信狀態(tài) SC檢測(cè) 開(kāi)鎖 打印屏幕
狀態(tài)欄
錯(cuò)誤信息欄 錯(cuò)誤信息代碼 日期 時(shí)間
HELP：幫助只提供操作方法或錯(cuò)誤內(nèi)容沒(méi)被**時(shí)的幫助。
MANUAL：介紹設(shè)備的操作內(nèi)容，顯示在屏幕上。
七、菜單分析：
〈一〉 START
1、 MACHINE：顯示機(jī)器名稱(chēng)和狀態(tài)。
2、 DISPLAY：顯示內(nèi)容。
（1） STATUS：機(jī)器現(xiàn)況，包括各軸原點(diǎn)、位置和吸料、貼片情況。
顯示各軸是否原點(diǎn)：X、Y、THETA1（HEAD1、3轉(zhuǎn)角）THETA2（HEAD 2、4）CONV、TZA、TWA、TZB、TWB、TXA、THA、H1、2、3、4、YT（沒(méi)用）。
各HEAD的生產(chǎn)信息：
PATTERN：顯示現(xiàn)生產(chǎn)第幾拼板。
BLOCK：顯示現(xiàn)生產(chǎn)第幾步。
Z NO：顯示每個(gè)吸嘴上元件的站號(hào)。
NOZZLE：顯示每個(gè)頭上的吸嘴編號(hào)。
THETA：顯示各軸的轉(zhuǎn)角。
（2） SETUP：顯示當(dāng)前的生產(chǎn)類(lèi)型（生產(chǎn)程序），不能進(jìn)行編輯。
① 顯示程序的使用情況：NC PROGRAM、 ARRAY PROGRAM、 PCB PROGRAM
② 顯示TRAY盤(pán)料站的生產(chǎn)模式MODE。
③ 顯示Z的使用情況ACTIVE Z TABLE。
（3） SUPPLY：顯示材料的信息。
① PART EXHAUSTION DISPLAY換料站號(hào)顯示。
② SUPPLY顯示換料的料箱。
③ 換料確認(rèn)鍵，SELECT ALL選定所有換料站，COMPLETE完成。
3、 操作模式：ONLINE 、AUTO 、SEMI 、MANU
4、 動(dòng)作模式：CONT、 EOP、 BLOCK 、1STEP
5、 L、STOP：加載停止。
6、 RECOV：自動(dòng)補(bǔ)貼，當(dāng)RECOV顯示的藍(lán)色時(shí)有效。
7、 PRODUCTION COUNT：生產(chǎn)計(jì)數(shù)計(jì)劃數(shù)（PLAN）和已生產(chǎn)數(shù)（ACTUAL）。
8、 PRODUCTION TIME：?jiǎn)伟迳a(chǎn)時(shí)間，分包含加載時(shí)間（INC CONV）和不包加載時(shí)間（TIME/PCB）
9、 〈START BLK〉：中途開(kāi)始設(shè)置。
10、 X-Y TEACH：?jiǎn)吸c(diǎn)坐標(biāo)TEACH。
11、 PAST SKIP：刪除材料，當(dāng)生產(chǎn)中出現(xiàn)某一站材料已缺料時(shí)使用。
〈二〉 SETUP
CHGOVER—PROGRAM 程序選擇。
① PROGRAM： NC ARRAY PCB的PROGEAM的選擇。
② FIND：查找程序名。
③ SONT：重新排列程序。
④ RETRY：重選程序，回到原先狀態(tài)。
⑤ CONDITION：生產(chǎn)條件設(shè)定。
⑥ PATH THRU ：PCB直通與否。
⑦ EXECUTE：執(zhí)行。
八、開(kāi)關(guān)機(jī)操作
〈一〉 開(kāi)機(jī)
1、 打開(kāi)主氣壓（ON：SUP OFF：EXH）并檢查氣壓是否為5kgf/cm2 （0.49Mpa）。
2、 檢查軟驅(qū)里沒(méi)有軟盤(pán)。
3、 打開(kāi)變電箱的電源開(kāi)關(guān)。
4、 POWER ON電源指示燈亮后，壓下MAIN CPU開(kāi)關(guān)。起動(dòng)主CPU，此時(shí)MAIN CPU指示燈閃爍，大約110秒后，主CPU指示燈變?yōu)槌Ａ痢?br>5、 按下OPERAT10N READY ON 機(jī)器開(kāi)始自檢，約30秒。
6、 自檢OK后進(jìn)行START菜單。
7、 點(diǎn)擊MANU后，按ORG機(jī)器回到原點(diǎn)。確認(rèn)各軸的星號(hào)出現(xiàn)。
〈二〉、關(guān)機(jī)
關(guān)機(jī)分兩種1、完全關(guān)機(jī)：關(guān)掉所有電源，這過(guò)程需要1分鐘。
2、硬體關(guān)機(jī)：關(guān)掉panasert運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)電源。這過(guò)程約要30秒。 推薦此法關(guān)機(jī)。
1、 完全關(guān)機(jī)：
① 按L. Stop送出工作臺(tái)上的PCB板。
② 切換到MANU狀態(tài)，按ORG回原點(diǎn)。
③ 檢查軟驅(qū)里沒(méi)有軟盤(pán)
④ 按下Operation OFF屏幕出現(xiàn)提示語(yǔ)約3秒鐘。
⑤ 關(guān)掉MAIN CPU電源。
⑥ 關(guān)掉變電箱電源。
⑦ 關(guān)掉主氣壓。
2、 硬體關(guān)機(jī)：執(zhí)行以上①—④后按CL SCREEN清屏。
九、生產(chǎn)切換
1、 按站表上好材料。
2、 設(shè)備原點(diǎn)回歸。
3、 托盤(pán)上頂針拆除。
4、 選擇程序并進(jìn)行自動(dòng)軌道寬度調(diào)整。
5、 定位針位置自動(dòng)調(diào)整。
6、 PCB板的止動(dòng)塊位置調(diào)整。
7、 托盤(pán)上頂針重布。
8、 生產(chǎn)條件設(shè)定。
① planned number:生產(chǎn)計(jì)劃數(shù)。
② Tray mode: Tray 盤(pán)的聯(lián)接模式（4種模式選擇）。
③ Active Tray: Tray盤(pán)的預(yù)先取料設(shè)置。
④ Clear production Information. :**生產(chǎn)記錄信息與否。
⑤ Clear Parts Information :**部品信息與否。
⑥ Clear Nozzle Information :**吸嘴信息與否。
⑦ Initialize Remain Treys ：**TRAY盤(pán)元件的使用數(shù)與否。
⑧ Specify Skip Block 1、2、3、4、5、6、7、8、9，除7為無(wú)條件跳躍指令外，其他都為有條件跳躍指令。
十、切換后生產(chǎn)前檢查
（一） 半自動(dòng)檢查
1、 點(diǎn)擊START菜單。
2、 點(diǎn)擊SEMI按鈕。
3、 手放一塊PCB板（要生產(chǎn)的）在加載導(dǎo)軌上，并按下副操作盤(pán)上的SEMI LOADING鍵。
4、 PCB就會(huì)加載到Y(jié) TABLE上。
5、 點(diǎn)擊BLOCK按鈕。
6、 按START鍵，觀察機(jī)器的運(yùn)轉(zhuǎn)情況。
7、 點(diǎn)擊EOP按鈕。
8、 按START鍵，機(jī)器空轉(zhuǎn)，檢查XY TABLE的移動(dòng)情部。
注意：出現(xiàn)異常時(shí)按下STOP或BLOCK鍵，出現(xiàn)危險(xiǎn)時(shí)按下EMERGENEY鍵。

（二） 全自動(dòng)檢查
1、 全自動(dòng)狀態(tài)下貼出**塊板，并檢查貼裝位置，貼裝元件是否有錯(cuò)。
2、 有錯(cuò)先找明原因，無(wú)錯(cuò)就CONT連續(xù)生產(chǎn)。
3、 注意在生產(chǎn)時(shí)：
① 不要打開(kāi)修理的燈。
② 不要把身體的任一部位伸進(jìn)機(jī)器內(nèi)。

錯(cuò)誤信息顯示：
錯(cuò)誤信息顏色 判 斷
底色 參數(shù)（文字）
亮藍(lán)色 白色 較小錯(cuò)誤，按START鍵消除
黑 黃 警告信息（正常操作時(shí)出現(xiàn)）
黃 黑 警告錯(cuò)誤
黑 紅 錯(cuò)誤信息須按RESET才能消除
紅 黑 不能繼續(xù)運(yùn)行（操作）
按HELP鍵則有關(guān)于錯(cuò)誤信息的幫助顯示。
錯(cuò)誤碼的類(lèi)型：
EQ：與設(shè)備直接相關(guān)的錯(cuò)誤。
HC：與頭部直接相關(guān)的錯(cuò)誤。
MC：與移動(dòng)部件直接相關(guān)的錯(cuò)誤。
NC：與NC程序直接相關(guān)的錯(cuò)誤。
OP：與操作直接相關(guān)的錯(cuò)誤。
PM：與步進(jìn)馬達(dá)直接相關(guān)的錯(cuò)誤。
RE：與識(shí)別直接相關(guān)的錯(cuò)誤。
SC：與SC直接相關(guān)的錯(cuò)誤。
WD：與導(dǎo)軌寬度直接相關(guān)的錯(cuò)誤。

十一、料架的認(rèn)識(shí)及使用：
1、 現(xiàn)場(chǎng)料架認(rèn)識(shí)、上料演示。
2、 料架規(guī)格的確認(rèn)及可調(diào)范圍。
3、 線帶是人員剪斷，機(jī)器不帶自動(dòng)切帶位置。
4、 正確上料架的方法、先對(duì)準(zhǔn)滑槽套入、再緩慢的插入。
十二、打印機(jī)作用及換紙（現(xiàn)場(chǎng)介紹）

中冊(cè) 機(jī)器的規(guī)格說(shuō)明生產(chǎn)管理信息
機(jī)器的系統(tǒng)設(shè)置
**章 機(jī)器的規(guī)格說(shuō)明
一、 機(jī)器的外形尺寸及重量[LL型（XL型）]
2294（寬）×1952（長(zhǎng)）×1500（高）mm 加信號(hào)燈高為2000mm
機(jī)身重（沒(méi)料架）：2000KG
托盤(pán)供給部：約300KG
二、使用要求：
環(huán)境溫度：20±10℃
電源供給：3相200±10V AC 50/60HZ 約9KVA功率。
空壓：壓力0.49MPA（5kgf/cm²） 流速量150NL/min 進(jìn)氣管口徑：PT1/4B
注意空壓管路要有油水分離器。
三、PCB板的生產(chǎn)范圍：
① 尺寸：max：510×460mm min：50×50mm
② 貼裝區(qū)域：max ：510×452mm min：50×42mm
③ 材料：酚醛樹(shù)脂紙質(zhì)板、環(huán)氧樹(shù)脂玻璃板、陶瓷板、柔性板等。
④ PCB板厚度：0.5~4.0mm
四、元件的使用范圍：
① 元件的種類(lèi)：全范圍的1005~CSP。
② 元件的包裝：
卷盤(pán)直徑：φ178~382mm。
矩形元件：Max 55×55mm 高M(jìn)ax 25mm
長(zhǎng)的連接器：Max 150mm。
引腳間距：min 0.3mm
安裝的吸嘴數(shù)：max 16個(gè)
五、貼裝時(shí)間：
CHIP元件：0.57s/片
QFP：0.7s/片

六、加載
PCB的加載時(shí)間：約2.7S
傳送的方向：右—左或 左—右
七、料架：
1、 Tape： max 60個(gè)
2、 托盤(pán)：
①Tray： max：40種
②Tray的外形尺寸：W 85~230mm; L：200~335mm T：max 30mm
③Tray盤(pán)重：總重量（兩個(gè)料架箱和40個(gè)料盤(pán)）：50KG
1個(gè)Tray盤(pán)重：2.5KG
④送料時(shí)間：當(dāng)升降臺(tái)不移動(dòng)時(shí)取決于貼裝頭；當(dāng)升降移動(dòng)時(shí)：3.2~5.4S.
八、控制系統(tǒng)：
1、 控制系統(tǒng)：
•32位微計(jì)算機(jī)
•閉環(huán)雙臂驅(qū)動(dòng)
•半閉環(huán)AC伺服馬達(dá)
•開(kāi)環(huán)步進(jìn)馬達(dá)
2、 命令系統(tǒng)：
X-Y軸：**/相對(duì)坐標(biāo)
料站：站號(hào)命令
3、 控制方式：
自動(dòng)/半自動(dòng)/手動(dòng)/在線
4、 位置控制精度：
X-Y：0.001mm H:0.1mm Q:0.00072º
九、存儲(chǔ)程序數(shù)：
1、NC程序單條：Max:2000步 Max：200條
2、元件庫(kù)：1000種元件。
3、 托盤(pán)料庫(kù)：540種
十、光學(xué)識(shí)覺(jué)功能
十一、Tray盤(pán)的連接方式：交換、優(yōu)先交換、固定、連結(jié)
十二、生產(chǎn)管理信息：計(jì)劃數(shù)、生產(chǎn)數(shù)、運(yùn)行時(shí)間、停機(jī)時(shí)間等
十三、數(shù)據(jù)I/O：
① 光驅(qū)，3.5寸軟驅(qū)。
② 210mm寬卷紙打印機(jī)。
③ 鍵盤(pán)和軌跡球?qū)崿F(xiàn)人機(jī)對(duì)話。
④ RS-232C接口，NC程序輸入輸出、管理信息輸出、I/O檢測(cè)
十四、語(yǔ)言：英語(yǔ)和日語(yǔ)（顯示和打?。?br>十五、其它功能：
① 自診功能
② 三級(jí)功能密碼管理
③ 自動(dòng)補(bǔ)貼功能
④ 單塊（步）重復(fù)功能
⑤ 料站替代功能（主從料站）
⑥ 多重原點(diǎn)功能（指料站的**站位置可設(shè)）
⑦ 壞板識(shí)別功能
⑧ 吸嘴跳躍功能
十六、信號(hào)燈：
黃（紅）：錯(cuò)誤停止（如真空錯(cuò)誤、加載錯(cuò)誤、元件識(shí)別錯(cuò)誤、**停止等）
白（黃）：警告（如待板、換料等）
綠：正常運(yùn)行（自動(dòng)狀態(tài)）
十七、PCB板的設(shè)計(jì)：
1、 平行于流向的兩板邊要多留3mm的工藝邊。
2、 元件離板邊距離≥4mm。
3、 板尺寸Max :510×460mm Min：50×50mm 厚：0.5~4.0 mm
貼裝區(qū)Max：510×452mm
4、 板的平整度要求：Max： ±0.5mm
5、 板底元件*高≤30mm， 板上元件*高≥25mm， 板底元件實(shí)體離板邊距離*小≥5mm。
十八、Mark的設(shè)計(jì)：
1、 識(shí)別MARK的尺寸：如右圖

2、 Mark的形狀：有方、圓、三角、棱、十字架、連角方形6種。 前4種可為實(shí)心也可為空心。

3、 MARK的識(shí)別區(qū)域：

4、 MARK的識(shí)別誤差是±15%，Move Camera的識(shí)覺(jué)范圍4×4mm 如：1×1mm的Mark0.85-1.15都是可以通過(guò)的。


**章生產(chǎn)管理信息（Manage）
生產(chǎn)管理信息是顯示生產(chǎn)日期時(shí)間和操作狀態(tài)的數(shù)據(jù)生產(chǎn)信息分：類(lèi)型信息、機(jī)器信息。
一、 生產(chǎn)信息：
1、 生產(chǎn)類(lèi)型：顯示NC程序或ARRAY程序名字。
2、 數(shù)據(jù)存貯期間顯示*先和*后獲得數(shù)據(jù)。
3、 開(kāi)始生產(chǎn)時(shí)間。
4、 生產(chǎn)結(jié)束時(shí)間。
5、 生產(chǎn)計(jì)劃數(shù)（塊數(shù)、臺(tái)數(shù)=塊數(shù)×拼板數(shù)）。
6、 實(shí)際生產(chǎn)數(shù)（塊數(shù)、臺(tái)數(shù)=塊數(shù)×拼板數(shù)）。
7、 開(kāi)機(jī)時(shí)間
8、 機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間（全自動(dòng)/在線狀態(tài)下）。
9、 運(yùn)行準(zhǔn)備時(shí)間[包括半自動(dòng)和故障停機(jī)時(shí)間（開(kāi)機(jī)狀態(tài)）]。
10、PCB板加載停留時(shí)間。
11、PCB板卸載停留時(shí)間。
12、修理時(shí)間指復(fù)位錯(cuò)誤信息到開(kāi)始生產(chǎn)時(shí)間（全自動(dòng)/在線狀態(tài)下發(fā)生錯(cuò)誤的總時(shí)間，**發(fā)生過(guò)程不計(jì)算。）
13、故障停止時(shí)間（小故障停止，有錯(cuò)誤信息顯示、全自動(dòng)和在線狀態(tài)下），不計(jì)算**發(fā)生過(guò)程的時(shí)間，不包括待板、換料、吸取錯(cuò)誤、識(shí)別錯(cuò)誤時(shí)間。）
14、故障停止次數(shù)。
15、PCB傳送**次數(shù)。
16、機(jī)臺(tái)的使用率（生產(chǎn)時(shí)間/開(kāi)機(jī)時(shí)間）×100%。
17、吸料次數(shù)。
18、吸料錯(cuò)誤次數(shù)。
19、立片吸取次數(shù)、元件立起次數(shù)。
20、吸料率= ×100%。
21、貼裝點(diǎn)數(shù)
22、貼裝率= ×100%。
23、換料停止時(shí)間（換料停止到開(kāi)始生產(chǎn)時(shí)間）。
24、換料次數(shù)。
25、識(shí)別錯(cuò)誤次數(shù)（包括元件尺寸錯(cuò)誤和視覺(jué)參數(shù)錯(cuò)誤及PCB視覺(jué)錯(cuò)誤）。
26、元件尺寸識(shí)別錯(cuò)誤次數(shù)。
27、PCB板識(shí)別錯(cuò)誤次數(shù)。
28、PCB板尺寸識(shí)別錯(cuò)誤次數(shù)。
29、其他的錯(cuò)誤次數(shù)。
二、存儲(chǔ)生產(chǎn)管理信息：
1、 TYPE信息類(lèi)型 ：生產(chǎn)管理信息有二種計(jì)算方式：Each（單一程序信息）和（機(jī)器總信息）。
①Each（某一生產(chǎn)程序信息）：計(jì)算被選程序的相關(guān)生產(chǎn)管理信息，這些信息的名字是以NC程序名加上Array程序名，并且這名字可以被調(diào)出觀看。注：兩個(gè)完全相同的名字可以存貯不同的信息并存在。
②M/C Total（機(jī)器總信息）：包括機(jī)器總信息和生產(chǎn)信息。
機(jī)器信息：顯示機(jī)器的所有信息。
生產(chǎn)信息：顯示相同文件名字的信息。
2、 存儲(chǔ)方法：按時(shí)間期間存儲(chǔ)
① 當(dāng)選擇程序時(shí)
② 當(dāng)生產(chǎn)管理信息被**時(shí)
③ 每30分鐘自動(dòng)存儲(chǔ)一次
④ 開(kāi)機(jī)狀態(tài)，每天的午夜12點(diǎn)
3、 存儲(chǔ)信息的保存時(shí)間：
生產(chǎn)管理信息存貯24小時(shí)以?xún)?nèi)的信息，超過(guò)24小時(shí)的在午夜12點(diǎn)被**（要求在開(kāi)機(jī)和START狀態(tài)。）
4、 **
生產(chǎn)管理信息可以清“0”，**的內(nèi)容可以不同，要看你選擇的是Each（某一生產(chǎn)程序信息）或M/C Total(機(jī)器總信息)。
一、 生產(chǎn)信息菜單：
點(diǎn)擊Manage后，點(diǎn)擊Production選項(xiàng)，選擇Each則顯示如下：

1、 工具：
Prd Name：顯示生產(chǎn)程序名。
Select：選擇生產(chǎn)程序名
Clear：**選定的信息
Table：表格形式顯示信息
Graph：圖表形式顯示信息
Prev：向前翻頁(yè)
Next：向后翻頁(yè)
2、 內(nèi)容：
① Time Started：生產(chǎn)開(kāi)始時(shí)間
② Time Ended：生產(chǎn)結(jié)束時(shí)間
③ Planned(By Sheet)：生產(chǎn)計(jì)劃數(shù)（塊數(shù)）
④ Planned(By Circuit)：生產(chǎn)計(jì)劃數(shù)（臺(tái)數(shù)）
⑤ Produced(By Sheet)：實(shí)際生產(chǎn)數(shù)（塊數(shù)）
⑥ Produced (By circuit)：實(shí)際生產(chǎn)數(shù)（臺(tái)數(shù)）
⑦ Power on Time：開(kāi)機(jī)時(shí)間
⑧ Operation Time：生產(chǎn)操作時(shí)間
⑨ Ready Time ：運(yùn)行準(zhǔn)備時(shí)間
⑩ Waiting Time(Loader)：加載等待時(shí)間
(11) Waiting Time(Unloader)：等待時(shí)間
(12)Mainterance Time：修理時(shí)間
(13)Trouble Down Time：故障停機(jī)時(shí)間
(14)Trouble Down Count：故障停機(jī)次數(shù)
(15)Transfer Errors：傳送**次數(shù)
二、 Nozzle Information：吸嘴信息
包括：某一生產(chǎn)程序信息和機(jī)器總信息
1、 吸嘴信息菜單
① Prd Name：文件名
② Date Storage Period：數(shù)據(jù)存儲(chǔ)期間（*先和*后獲得的數(shù)據(jù)）（僅在機(jī)器總信息菜單屏幕）
③ Vacuum Count：真空吸料次數(shù)
④ Vacuum Error：真空吸料**次數(shù)
⑤ Mount Count：貼裝次數(shù)
⑥ Recog Err (Recoge)：識(shí)別錯(cuò)誤次數(shù)（光學(xué)參數(shù)**）
⑦ Recog Err(Size)：識(shí)別錯(cuò)誤次數(shù)（元件尺寸**）
⑧ Coplanarity Error Count：引腳浮起檢查**次數(shù)
⑨ Other Error：其它**
三、 Parts Information：元件信息
1、 元件信息菜單：
① Prd Name：文件名
② Date Storage Period：數(shù)據(jù)存儲(chǔ)期間
③ Parts Name /Shape Code：顯示元件名和形狀代碼
④ Parts Remain：元件的剩余數(shù)（當(dāng)前料站、料盤(pán)的剩余包數(shù)）
⑤ Parts Used：生產(chǎn)選定程序所需的元件數(shù)量
⑥ Exhaust Count：換料次數(shù)
⑦ Vacuum Count：?jiǎn)畏N材料的吸料次數(shù)
⑧ Mount Count ：?jiǎn)畏N材料的貼裝次數(shù)
四、 Printing打印
打印屏幕：
① Production → 生產(chǎn)信息

② Nozzle → 吸嘴信息

③ Parts → 元件信息
五、 Error Information**信息
1、 **信息內(nèi)容：
① Error Message：**信息
② Error Time/Date：**時(shí)間/日期
③ Error Clear Time/Date：**信息**時(shí)間/日期
2、 **信息存貯的條數(shù)Max 1000條，超過(guò)1000條*早的信息會(huì)被擠掉。
六、 Load Profile壓力加載曲線圖[C4用]

第三章 元件的剩余信息

一、 在Set Up菜單下：
Estimated Tact Time Per PCB Sec


Z NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
1~10
11~20
21~30

(1) Estimated Tact Time Per PCB：生產(chǎn)一塊PCB板的時(shí)間（0~999.9s）
(2) Legend:元件的更換次數(shù)和更換警報(bào)次數(shù)。
(3) Supply ZA,ZB,ZC,ZD：選擇料站組
(4) Item：Remain顯示剩余的元件數(shù)
Remain PCB：PCB板的剩余數(shù)
Remain Time：時(shí)間的剩余數(shù)
紅色的元件警報(bào)：換料報(bào)警;黃色的元件警報(bào)：換料預(yù)警報(bào)。
(5) Last Updated：*后一次顯示的時(shí)間和日期
(6) Refresh：刷新當(dāng)前信息
(7) Set All：設(shè)置每個(gè)選項(xiàng)
①I(mǎi)tems：Init顯示原始值
Remain：顯示元件剩余數(shù)
By Part ：元件剩余數(shù)的預(yù)警報(bào)
By PCB：PCB板的剩余數(shù)的預(yù)警報(bào)
By Time：時(shí)間剩余數(shù)的預(yù)警報(bào)
②Alter All：修改每個(gè)選項(xiàng)的值
(8) Set Detail：設(shè)置各選項(xiàng)
① Staus：顯示料架的狀態(tài)
② Z NO ：顯示Z軸料站值⑤⑥
④ Master：主從料站
⑤ X：Tray盤(pán)元件X方向的位置數(shù)（0~99）
Y：Tray盤(pán)元件Y方向的位置數(shù)（0~99）
Z：Tray盤(pán)元件Z方向的層數(shù)（0~99）

⑥ Remain：設(shè)置料架元件的剩余數(shù)（0~9999999）
Remain PCB：顯示當(dāng)前材料還能生產(chǎn)的PCB板數(shù)=
Remain Time：顯示當(dāng)前材料還能生產(chǎn)的時(shí)間=剩余板數(shù)×每板的生產(chǎn)時(shí)間
⑦ By Parts：當(dāng)PCB板剩余數(shù)低于設(shè)定值時(shí)顯示警報(bào)。此設(shè)置為PCB板警報(bào)設(shè)置（0~9999999）
By PCB：當(dāng)PCB板剩余數(shù)低于設(shè)定值時(shí)顯示警報(bào)。此設(shè)置為PCB板警報(bào)設(shè)置（0~999999）
By Time：當(dāng)PCB板剩余數(shù)低于設(shè)定值時(shí)顯示警報(bào)（0：00~60：00）
⑧ Sort ：排序
Sort By：分類(lèi)按Z軸站號(hào)、主料站、剩余元件數(shù)、剩余PCB板數(shù)。
Order：排序按升序和降序
⑨ Altet All：更改所有項(xiàng)目同Set All



第四章 自動(dòng)操作功能
一、 Start Block：生產(chǎn)中途停止后恢復(fù)生產(chǎn)時(shí)執(zhí)行（半途連續(xù)生產(chǎn)）在全自動(dòng)與半自動(dòng)狀態(tài)下有效。
Parttern：輸入塊重復(fù)的第幾塊
Block：輸入第幾步
Parts Name：顯示第幾步的材料名稱(chēng)
二、Part Exhaustion Skip：跳躍元件更換（當(dāng)出現(xiàn)更換材料進(jìn)，已無(wú)材料更換，可執(zhí)行此功能，相當(dāng)于無(wú)條伯跳躍，此元件在設(shè)置后不被貼裝）。
① 此功能在出現(xiàn)停止后有效，可以是換料停止，單步停止、EOP停止。
② 此功能只能用在主料站（使用Z alteration）
③ 當(dāng)重新更換料時(shí)需要重輸Z NO（站號(hào)）甚至程序切換后還繼續(xù)躍掉同樣的材料，選擇程序時(shí)要**此跳躍設(shè)置。
④ 在交換模式下輸入TZA的Z NO，在優(yōu)先交換模式下Skip TZA和TZB。
⑤ 在Start菜單下，單擊Part Skip顯示如下：
Z NO Shape Code


Z NO：料站號(hào)
Shape Code：形狀低碼
Set：改換材料的站號(hào)與低碼顯示
Clear：已經(jīng)設(shè)置元件跳躍的站號(hào)顯示
Cl All：清掃所有設(shè)置元件跳躍的數(shù)據(jù)

第五章System菜單系統(tǒng)管理（初始設(shè)置）
一、 System的菜單：
Set Init ：初始設(shè)置
Set Sys：系統(tǒng)設(shè)置
Chk Move：軸移動(dòng)檢查
Main Temamce：維護(hù)
In/Out：I/O檢測(cè)
二、Set Init：初始設(shè)置
Machine Date：機(jī)器數(shù)據(jù)
Prod Condition Pata：生產(chǎn)條伯?dāng)?shù)據(jù)
Basic Recog Data基礎(chǔ)識(shí)別數(shù)據(jù)
Conveyor Data：PCB板傳送數(shù)據(jù)
Width Adjust Data：寬度調(diào)整數(shù)據(jù)
Nozzle Station：吸嘴站
Nozzle Data吸嘴數(shù)據(jù)
Auto Calibration自動(dòng)校準(zhǔn)功能設(shè)置
三、Machine Data：機(jī)器數(shù)據(jù)（共9頁(yè)）
**頁(yè)：
① Data：當(dāng)前的日期、時(shí)間年（1980-2037）月（1~2）日（1~31）時(shí)（0~23）分秒（0~59）
② Machine Offset：機(jī)器原點(diǎn)補(bǔ)償只用在NC程序坐標(biāo)補(bǔ)償
③ Head Height：頭的高度補(bǔ)償以HEAD為參照
④ Rotate Offset：轉(zhuǎn)角補(bǔ)償（θ）H1（-359.999~359.999度）
⑤ Y-axis Parallel Offset：Y1與Y2軸平行度誤差值
**頁(yè)：
① Head Pitch H1~H2：H1和H2的間距
② Head Pitch H1~H3：H1和H3的間距
③ Head Pitch H1~H4：H1和H4的間距

第三頁(yè)：
① Mount Height：貼裝高度初始值(-99.999~0.00) mm
② Discard Pos Front：前面拋料位置坐標(biāo)（-99.999~99.999）mm
③ Discard Pos Rear：后面拋料位置坐標(biāo)。
④ Discard Conveyor：拋料皮帶的位置坐標(biāo)（-99.999~0）mm
⑤ PCB Condinate：PCB的坐標(biāo)補(bǔ)償值（PCB檢測(cè)器的位置坐標(biāo)）
⑥ Bad Mark Senson：壞板MARK的傳感器位置坐標(biāo)（相對(duì)月的坐標(biāo)）
第四頁(yè)：
① Scan Height：2D或3D識(shí)別的識(shí)別高度（-99.999~0）
② 2d(F) Scan Start ：
L Tor：前面2D識(shí)別開(kāi)始對(duì)的X Y坐標(biāo)（Head的移動(dòng)為左→右）
R Tor：前面2D識(shí)別開(kāi)始時(shí)的X Y坐標(biāo)（HEAD的移動(dòng)為右→左）
③ 2d(R) Scan Start ：
L Tor：后面2D識(shí)別開(kāi)始時(shí)的X Y坐標(biāo)（Head的移動(dòng)為左→右）
R Tor ：后面2D識(shí)別開(kāi)始時(shí)的X Y坐標(biāo)（HEAD的移動(dòng)為右→左）
④ 3d Scan Start ：
L Tor：普通3D識(shí)別開(kāi)始時(shí)的X Y坐標(biāo)（Head的移動(dòng)為左→右）
R Tor：普通3D識(shí)別開(kāi)始時(shí)的X Y坐標(biāo)（HEAD的移動(dòng)為右→左）
⑤ 3d Fine Scan Start ：
L Tor：精細(xì)3D識(shí)別開(kāi)始時(shí)的X Y坐標(biāo)（Head的移動(dòng)為左→右）
R Tor：精細(xì)3D識(shí)別開(kāi)始時(shí)的X Y坐標(biāo)（HEAD的移動(dòng)為右→左）
第五頁(yè)：
① Pulling Height Off TZA(TZB)：TZA（TZB）的Tray盤(pán)拉出時(shí)的高度
UP：*上層220要拉出時(shí)的高度
DOWN：*下層201要拉出的進(jìn)的高度
② Feader Vom Height(A B C D)：以Head1為基準(zhǔn)設(shè)定Head到料站上吸料的吸料高度。
③ Feader Cacuum Pos
ZA X(Y)：ZA料站的基準(zhǔn)坐標(biāo)（*左邊料站）Head1吸料時(shí)的位置坐標(biāo)
ZB X(Y)：ZB料站的基準(zhǔn)坐標(biāo)（*左邊料站）Head1吸料時(shí)的位置坐標(biāo)。
ZC X(Y)：ZC料站的基準(zhǔn)坐標(biāo)（*左邊料站）Head1吸料時(shí)的位置坐標(biāo)。
ZD X(Y)：ZD料站的基準(zhǔn)坐標(biāo)（*左邊料站）Head1吸料時(shí)的位置坐標(biāo)。
第六頁(yè)：
① Tray Discand Pos：Tray盤(pán)的拋棄位置（選項(xiàng)）
② Nozzle Vacuum Hight：傳遞吸嘴到Tray盤(pán)吸料高度（如氣缸上下動(dòng)作則此項(xiàng)無(wú)效）
③ Nozzle Mount Hight：傳遞增吸嘴吸料后放到小車(chē)上**個(gè)位置的放置高度（如為氣缸則無(wú)效）
④ Shittle Height：Head1到Shuttle上**個(gè)位置的吸料高度。
⑤ Shuttle 1STVacuum Pos：Head1到Shuttle上**個(gè)位置（**** Shuttle）吸料的位置
⑥ Shuttle 1stMount Pos：傳遞吸嘴到Shuttle ****的放料位置
⑦ Nozzle Shuttle Offset傳遞吸嘴與Shuttle吸嘴在Y方向的距離
第七頁(yè)：
① Nozzle Change Height：吸嘴到吸嘴站切換時(shí)的高度（吸元件吸嘴） （-99.9~0）
② Nozzle Change Height：吸嘴到吸嘴站切換時(shí)的高度（吸Tray盤(pán)的吸嘴）（-50~0）
③ Tray A Ref Pos：在照Tray盤(pán)位置時(shí)A點(diǎn)的位置坐標(biāo)
④ Tray B Ref Pos：在照Tray盤(pán)位置時(shí)B點(diǎn)的位置坐標(biāo)
⑤ Tool Change Off：檢查吸嘴是否存在時(shí)傳感器的檢查位置坐標(biāo)（相對(duì)于H1）
⑥ Magazine Change Pos TZA(TZB)：換料時(shí)TZA TZB停止的位置（-3~3）
第八頁(yè)：
① C4貼裝時(shí)使用（選項(xiàng)）
第九頁(yè)：
① Loader：設(shè)置每次加載時(shí)間至少為多少秒，為避免加載（生產(chǎn)）太快影響下一道工序
② PCB Wait(Loader)：待板時(shí)間超過(guò)多少顯示待板信息（0-99.999s）
③ PCB Loading Push:從傳感器檢測(cè)到板后皮帶繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)的時(shí)間設(shè)置（0-99.99）避免PCB板撞到 Stopper后反彈造成PCB板不到位
④ Loader Start Delay Time：前一塊板送出多少秒后后一塊板才能送入
四、生產(chǎn)條伯?dāng)?shù)據(jù)設(shè)置(Production Conditions Data)（共4頁(yè)）
**頁(yè)：
① Mark Recog Retry：Mark識(shí)別**時(shí)再試次數(shù)設(shè)置（0-3）
② Part Recog Retry：元件識(shí)別**時(shí)再試的次數(shù)設(shè)置（0-3）
③ Recovery：元件貼裝錯(cuò)誤或元件識(shí)別**時(shí)補(bǔ)吸元件的次數(shù)設(shè)置（0-3）
④ Cassette Cont Vacuum Error：連續(xù)吸料**發(fā)生多少次數(shù)后確認(rèn)為材料用完更換料（0-5）當(dāng)為“0”時(shí)則不檢查材料是否用完
⑤ Nozzle Cont Vacuum Error：吸嘴吸取錯(cuò)誤后補(bǔ)吸的次數(shù)設(shè)定，當(dāng)補(bǔ)吸超出設(shè)定數(shù)時(shí)，則發(fā)錯(cuò)誤停止（0-255）
**頁(yè)：
① PCB Recog Error Stop：
PCB板Mark識(shí)別**時(shí)Stop的方式：
Stop：識(shí)別**則停止
Skip：識(shí)別**時(shí)不貼片送出PCB板。如果Mark識(shí)別的是塊Mark 有個(gè)別Mark發(fā)生識(shí)別**，沒(méi)有重復(fù)指令（S&R）則發(fā)生識(shí)別錯(cuò)誤被Skipr 的進(jìn)行貼裝。
None：不用PCB Mark進(jìn)行貼裝
② Read Mark Rosition：
在NC程序編輯時(shí)執(zhí)行Mark Teaching時(shí)，設(shè)置是否把此位置坐標(biāo)值讀入NC程序?yàn)镃AD數(shù)據(jù)，執(zhí)行讀入Mark位置坐標(biāo)時(shí)會(huì)造成CAD數(shù)據(jù)錯(cuò)誤。
③ Change Program Off：
當(dāng)改變程序原點(diǎn)時(shí)，選擇是否固定Mark位置來(lái)獲得程序原點(diǎn)或機(jī)器原點(diǎn)。
Fixed：當(dāng)程序原點(diǎn)改變時(shí)Mark的位置都已固定。
Alter：當(dāng)程序原點(diǎn)改變時(shí)Mark的位置隨之改變。
④ NC Program Data Type：
NC程序數(shù)序的坐標(biāo)值的類(lèi)型 ABS：**值 INC：相以值
⑤ Auto Teach Check：
在全自動(dòng)生產(chǎn)狀態(tài)下當(dāng)某一元件未執(zhí)行Teaching時(shí)，機(jī)器人自動(dòng)執(zhí)行Teach Part此項(xiàng)是設(shè)置自動(dòng)執(zhí)行Teach后是否停止，YES是停止，再按Start后繼續(xù)生產(chǎn) NO則不停止繼續(xù)生產(chǎn)。
⑥ Part Recog Error Stop：
當(dāng)元件識(shí)別發(fā)生錯(cuò)誤時(shí)Resume為繼續(xù)生產(chǎn)，Stop則不管設(shè)置識(shí)別錯(cuò)誤補(bǔ)吸次數(shù)為多少，主時(shí)執(zhí)行機(jī)器停止。
⑦ Rear Feeder Feed：
設(shè)置后面料架的角度，當(dāng)設(shè)為180度時(shí)則與前面料架供給方向一致。
⑧ Rear Tray Parts Feed：
設(shè)置后面Tray盤(pán)上材料的供給方向，180℃時(shí)則與前面料架供料方向一致。
⑨ Initialize Parts Remain：
ON：執(zhí)行元件剩余數(shù)初始化
OFF：不執(zhí)行元件剩余數(shù)初始化
第三頁(yè)：
① PCB Convey：
在全自動(dòng)模式下是否傳送PCB板。
② Control Preceding Shuttle：
設(shè)置Shuttle是否不要預(yù)吸， YES 不要預(yù)吸 NO要預(yù)吸
③ Auto Vacuum Pos Offset：
當(dāng)前一個(gè)吸料位置和下一個(gè)中料位置發(fā)生位移時(shí)，是否執(zhí)行自動(dòng)真空吸取位置補(bǔ)償。
④ Part Skip：
ON：在Start屏幕下顯示Part Skip功能，而且可以執(zhí)行此項(xiàng)功能。
OFF：在Start屏幕下顯示灰色的Part Skip但不可以執(zhí)行此項(xiàng)功能。
⑤ Eop Stop At Parts Warning：
當(dāng)出現(xiàn)元件用完提示信息后 YES為自動(dòng)跳到Eop Stop生產(chǎn)模式 NO則到材料用完才停止。
⑥ Eop Recovery：
ON：選擇在Eop時(shí)進(jìn)行補(bǔ)貼
OFF：選擇即時(shí)補(bǔ)貼
⑦ Edit & Resume：
編輯完程序數(shù)據(jù)后繼續(xù)生產(chǎn)為YES 而編輯完當(dāng)前板不生產(chǎn)為NO 注意：此功能不能有保證以下的數(shù)據(jù)不能執(zhí)行YES
• Array Program 的Master I No/Shuttle Designation。
• Parts Library的Nozzle Selection Camera Selection Feed Count/Speed X 、Yθ等。
• Supply Library的Number OF Parts X、 Y/Empty Number等。
⑧ Aging Mod：
在全自動(dòng)下正常生產(chǎn)設(shè)置Nomal模擬生產(chǎn)不進(jìn)料則選Aging。
第四頁(yè)：
① Prior H-Aix Lower:
吸嘴在貼裝前是否預(yù)下降


② Alternate Head：
Head1 H2 H3 H4
Head2 H1 H3 H4
Head3 H1 H2 H4
Head4 H1 H2 H3
當(dāng)某一Head**時(shí)，選擇另一個(gè)Head代替。
第五頁(yè)（C4時(shí)用）
Initialize Remain Trays：初始化Tray盤(pán)元件剩余數(shù)。
① Selecting Program ：
選擇新程序（不包括執(zhí)行Edit 和Load Data）
ON：當(dāng)重新選擇程序后初始化Tray盤(pán)元件剩余數(shù)
OFF：當(dāng)重新選擇程序后不初始化Tray盤(pán)元件剩余數(shù)
② Selecting Another NC：
選擇另一條NC程序后是否初始化Tray盤(pán)元件數(shù)。
③ Selecting Another Array：
選擇另一條Array程序后是否初始化Tray盤(pán)元件數(shù)。
④ Up Date Array/Supply Date：
選擇另一條Array或Supply程序后是否初始化Tray盤(pán)元件數(shù)。
Recognition Basic Data：識(shí)別基礎(chǔ)數(shù)據(jù)
1、 Data Type數(shù)據(jù)類(lèi)型
① 2D Sensor(Front)：設(shè)置前面2D Sensor的數(shù)據(jù)。
② 2D Sensor(Rear)：設(shè)置后面2D Sensor的數(shù)據(jù)。
③ PCB Camera：設(shè)置PCB Camera的數(shù)據(jù)。
④ Fixed Camera：設(shè)置固定Camera的數(shù)據(jù)。
⑤ Head Pitch：瀏覽吸嘴頭的間距。
⑥ Head Swing：設(shè)置貼裝頭的擺動(dòng)值（當(dāng)識(shí)別高度到貼裝高度的差不為零時(shí)的擺動(dòng)補(bǔ)償值）。
⑦ Scan Height：瀏覽各Camera的識(shí)覺(jué)高度設(shè)定。
⑧ C4 Camera：C4時(shí)使用。
⑨ 3D Camera：設(shè)置3D Camera的數(shù)據(jù)。
2、 Seale：光學(xué)標(biāo)尺，單位mm（0~99.999 um/象數(shù)）
3、 Tilt：Camera轉(zhuǎn)動(dòng)或傾斜角度補(bǔ)償值（-99.999~99.999°）精度0.001。
4、 Scan Start Distance：設(shè)置Camera原點(diǎn)到該取識(shí)別數(shù)據(jù)的移動(dòng)距離。
5、 Scan Start Pos Y：顯示Camera的Y方向位置。
6、 Nozzle Rot Conter：設(shè)置吸嘴的中心與顯示器視窗中心重疊 （-99.999~99.999）。
7、 Measure All(Each)：執(zhí)行光學(xué)自動(dòng)修正全選（單項(xiàng)）。
七、傳送皮帶數(shù)據(jù)
1、 Direction：
送板的方向：右-左，左-右其他（選項(xiàng)）
2、 PCB Positioning：
PCB邊的定位方式：頂針位、邊夾器、其他（選項(xiàng)）
3、 Manual Speed：
手動(dòng)操作皮帶的轉(zhuǎn)速設(shè)定（1~8）8種，由高到低。
4、 Semiauto Speed
設(shè)置半自動(dòng)時(shí)皮帶的轉(zhuǎn)速（1~8）8種（全自動(dòng)時(shí)皮帶轉(zhuǎn)速設(shè)定在PCB程序里）。
八、Width Aoljustment Data：導(dǎo)軌寬度調(diào)整數(shù)據(jù)。
1、 Axis Origin：導(dǎo)軌移動(dòng)邊到固定邊的距離（在原點(diǎn)位置時(shí)）一般此值無(wú)需更改）。
2、 Axis Offset：導(dǎo)軌軸原點(diǎn)補(bǔ)償（保證導(dǎo)軌之間的位置在同一直線上）。
3、 Origin Return：在導(dǎo)軌寬度改變時(shí)，是否先回原點(diǎn)。
九、Nozzle Station Setting：吸嘴站設(shè)置
1、 Station NO：吸嘴站號(hào)（1~16）（17~20）為校正模板站。
20 13 14 15 16
19 9 10 11 12
18 5 6 7 8
17 1 2 3 4
2、 X Y：吸嘴站的X、Y坐標(biāo)值。
3、 Nozzle：指明吸嘴數(shù)據(jù)的設(shè)置序號(hào)。
4、 Name：指明各吸嘴差別的名字。
5、 Recog：顯示吸嘴是反射、透射、反射+透射。
6、 Type：吸嘴的類(lèi)型。
7、 Shape：吸嘴口部的形狀。
8、 Status：顯示吸嘴現(xiàn)在的位置，在H1、H2、H3、H4上，或在吸嘴站上（空白的）。
9、 Browse Nozzle：調(diào)用吸嘴。
十、Nozzle Data Setting：吸嘴數(shù)據(jù)設(shè)置
1、 NO：顯示吸嘴序號(hào)。
2、 Nozzle：吸嘴名字，*多8個(gè)符號(hào)。
3、 Recog：吸嘴的光學(xué)功能反射、透射、反射+透射。
4、 Type：吸嘴的類(lèi)型：（1、彈簧 2、壓力可控 3、夾頭 4、托盤(pán)吸嘴 5、C4吸嘴 6、校正夾具1 7、校正夾具2）。
5、 Shape：吸嘴端口形狀（0：圓形1：方形2：長(zhǎng)條形）。
6、 Vac Chk：吸嘴是否進(jìn)行真空檢查（0：YES1：NO）（如果是細(xì)小孔的吸嘴會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)堵塞錯(cuò)誤）。
7、 H Offset：長(zhǎng)與短吸嘴的補(bǔ)償值（相對(duì)于參照吸嘴）。
8、 Station：顯示這吸嘴是否已登記在吸嘴站上，已登記則顯示“0”未登記則顯示“┄”。
十一、Auto Calibration：自動(dòng)校正功能設(shè)置。
1、 Start Condition:
開(kāi)始自動(dòng)校正的條件：按溫度、時(shí)間、溫度+時(shí)間（只要有條件滿(mǎn)足）
2、 Mode Setting：
模式設(shè)定：不執(zhí)行、報(bào)警但生產(chǎn)繼續(xù)、報(bào)警并停止、自動(dòng)執(zhí)行校正。
3、 Senser A Larn Setting：
設(shè)置當(dāng)出現(xiàn)溫度異常警報(bào)時(shí)是繼續(xù)生產(chǎn)還是停止。
4、 Auto Calib Delail：自動(dòng)校正細(xì)節(jié)設(shè)定。
Stant Mode ：校正進(jìn)行的模式：全部、單項(xiàng)。
5、 Select Each：當(dāng)選擇單項(xiàng)時(shí)， 不執(zhí)行自動(dòng)校正 執(zhí)行。
① 3D： 3D Camera
② 2D(Front)：前面2D Camera
③ Fixed Camera：固定Camera
④ PCB Camera：PCB Camera
⑤ Head Pitch：各吸嘴頭的間距。
⑥ Head Swing：各吸嘴頭的旋轉(zhuǎn)角度誤差補(bǔ)償。
⑦ 2D (Rear)：后面2D Camera。
⑧ Scan Start Distance：識(shí)別開(kāi)始的距離。
⑨ C4 Camera：C4時(shí)用的Camera。
6、 Temperature Drift Execute Condition：溫度執(zhí)行條件。
① Difference Of Temp：設(shè)定溫度的波動(dòng)范圍（0~79℃）。
② Pra Temp Setting：溫度的設(shè)定值（0~79℃）。
7、 Warn Up：暖機(jī)設(shè)置
① Warning Up Time：暖機(jī)時(shí)間（機(jī)器起動(dòng)時(shí)暖機(jī)設(shè)置0~500分鐘）。
② Start Interval (warning)： Start Interval (Nonmal)：設(shè)置每次自動(dòng)校正時(shí)的暖機(jī)時(shí)間0~500分鐘）好的設(shè)置值是避免在暖機(jī)期間迅速升溫。
③ Start Interval (Normal)：先暖機(jī)再做自動(dòng)校正、讓機(jī)器在溫度是穩(wěn)態(tài)的情況下進(jìn)行自動(dòng)校正（0~500分鐘）。
十二、Set Sys：系統(tǒng)設(shè)置
1、 Machine：機(jī)器型號(hào)（名稱(chēng)）*多8個(gè)字符。
2、 Singna Tower：信號(hào)燈（根據(jù)錯(cuò)誤信息進(jìn)行設(shè)置）。
① Color ：G Green 綠色R Red：紅色W Write：白色 Y Yellow：黃色
② Buzzer：警報(bào)聲（警報(bào)聲2、警報(bào)聲1、沒(méi)有警報(bào)聲）
③ Mode ：錯(cuò)誤信號(hào)燈的點(diǎn)亮方式：Flash ：閃爍，Lit：常亮
3、 錯(cuò)誤信息分類(lèi)：
① Equipment Error(EQ)：設(shè)備錯(cuò)誤信息。
② Head Error(HC)：頭部的錯(cuò)誤信息。
③ Movement Error(MC)：移動(dòng)機(jī)構(gòu)錯(cuò)誤信息。
④ Ac Servo Error：AC伺服機(jī)構(gòu)錯(cuò)誤碼率信息。
⑤ Operation Error(OP)：操作錯(cuò)誤信息。
⑥ Pulse Motor (PM)：脈沖馬達(dá)信息。
⑦ Recognition Error (RE)：識(shí)別錯(cuò)誤信息。
⑧ Convey Error (MC)：基板傳送部、錯(cuò)誤信息。
⑨ Width Adjustment Error(WD)：寬度調(diào)整部分錯(cuò)誤信息。
十三、Password：密碼設(shè)置
LEVEL2 LEVEL3：**級(jí)、第三級(jí)密碼設(shè)置（*大8位字條符）
十四、Changeover Setting Screen：屏幕顯示改變?cè)O(shè)置。
1、 Auto Width Adjust： 屏幕顯示寬度自動(dòng)調(diào)整與否。
2、 Function Tree Information Screen：功能設(shè)置。
十五、RS-232C Parameters ：Rs-232C參數(shù)
1、 Com Port (Communication Protocol)：通信約定。
Host：主CPU Panasert：松下機(jī)體
2、 Check Sun：是否進(jìn)行通信數(shù)據(jù)正確與否檢查ON OFF
3、 Time Out：：超過(guò)固定時(shí)間就不接受通信數(shù)據(jù)。
4、 End Command：數(shù)據(jù)通信的結(jié)束命令〈ETX〉〈CR〉。
5、 Band Rate：通信速度設(shè)置（波特率）。
6、 Momentary：此設(shè)置讓通信時(shí)間盡量*短，后面的數(shù)據(jù)如果和前面的一樣就不傳送。
十六、Set Screen屏幕設(shè)置：
1、 Delay For Screen Saver(min)：屏保時(shí)間（0~255分鐘）。
2、 Delay For Guidance (Sec)：操作向?qū)У膹棾鰰r(shí)間（0~10秒）。
十七、Printer Setting打印機(jī)設(shè)置：
1、 Tone:
設(shè)置打印時(shí)的底色為灰點(diǎn)或無(wú)色。
十八、Updating The Manual：用軟盤(pán)存貯Panasent Online Manual
十九、Change Language Menu：語(yǔ)言選擇（英語(yǔ)、日語(yǔ)）。
下冊(cè) 程序的編輯（組建）
一、 程序的組建
〈一〉程序的內(nèi)容

〈一〉 組建過(guò)程：
1、 手動(dòng)模式下原點(diǎn)回歸。
2、 選擇EDIT菜單。
3、 選擇程序的類(lèi)型（NC 、 ARRAY 、PCB 、 PARTS 、 MARK 、SUPPLY）標(biāo)準(zhǔn)是PCB→MARK→NC→PARTS→SUPPLY→ARRAY。
4、 選擇NEW組建程序名或在程序排列表中選擇某一程序進(jìn)行修改。
5、 調(diào)出編輯菜單，編輯相關(guān)數(shù)據(jù)或選擇相關(guān)選項(xiàng)。
6、 EXIT退出并SAVE存盤(pán)。
二、 PCB程序的組建：
EDIT PCB 選擇程序（顯示在SELECTED FILE欄）或建立新名字 OK 顯示如下編輯框。
PCB size X PCB size Y Thickness POS pint Hole Pitch Conv Speed

PCB size X(Y): PCB板的長(zhǎng)和寬尺寸單位（mm）。
Thickness: PCB板厚度（可不輸）。
POS PIN：是否用PIN定位 O不用 1用。
Hole Pitch：定位孔的距離。
Conv Speed：PCB板的傳送速度（1—8）8種速度從1至8逐次降低，默認(rèn)值為1。


Find:尋找程序（輸入程序名）
Sort:重新排列程序表，按Ascend升序或Descend降序，Created按組建日期 、 Name按文件名字、 Revised數(shù)據(jù)。
Retry:恢復(fù)重選。
三、 MARK庫(kù)組建：
1、 MARK編輯框
Size Width PCB Material Code Pattern Rec. Type
X Y WH WD

Size:Mark外形尺寸
Width：環(huán)形Mark的環(huán)寬尺寸，實(shí)心Mark此尺寸則為0。
PCB Material Code：PCB的材料
①0：環(huán)氧樹(shù)脂板，銅箔 ② 1：環(huán)氧樹(shù)脂板，焊膏鍍層
③4：陶瓷板，銀焊盤(pán) ④ 5：陶瓷板，銅焊盤(pán)
⑤6：陶瓷板，鍍金焊盤(pán)
Pattern：MARK的形狀（圖形Shape）
①O：圓、圓環(huán) ②1：方、方環(huán) ③2：棱、棱環(huán) ④3：三角形、三角環(huán)
⑤8：十字架 ⑥9：多方格（兩種）
Rec. Type：識(shí)別的方式
①0：灰度識(shí)別 ②1：二值化識(shí)別
③2：壞板識(shí)別
BAD MARK：當(dāng)某一PCB板為**，在BAD MARK上做記號(hào)，則機(jī)器可以識(shí)別到此記號(hào)，自行跳過(guò)不生產(chǎn)。
BAD MARK的外形尺寸大于2×2mm而視窗尺寸要小于此。


四、 NC程序的組建
〈一〉NC程序的編輯框
Command Othen
Black X Pos Y Pos Z NO S & R Theta Skip Head MT Wait Split
Command Othen
Black X Pos Y Pos Z NO S & R Theta Skip Head MT Wait Split


1、 Block:程序步
2、 X（Y）Pos.：X（Y）坐標(biāo)值
3、 Z NO：材料的站號(hào)
20站 20站 13站
TZB TZB ZD
301—320

201—220 60—48
1—16 17—31 32—47
ZA ZB ZC
16站 15站 16站

4、 S & R：重復(fù)指令
Code Distinction 作用 Angle角度
00 正常貼裝 0°
01 單步重復(fù) 0°
11 單步重復(fù) 90°
21 單步重復(fù) 180°
31 單步重復(fù) 270°
02 單塊重復(fù) 0°
12 單塊重復(fù) 90°
22 單塊重復(fù) 180°
32 單塊重復(fù) 270°

5、 Theta（θ）：貼裝角度
6、 Skip：
0：正常貼裝
1—6、8—9：為有條件跳躍，可以自己設(shè)定。
7：為無(wú)條件跳躍（*為優(yōu)先的指令）
注：當(dāng)S & R有重復(fù)指令時(shí)Skip的數(shù)值則為重復(fù)順序的標(biāo)號(hào)。
7、Head：貼裝頭的選擇（1—4）
8、Mt.：貼裝與否 0：貼裝 1：不貼裝
9、Wait：安排此步在程序的*后貼裝，（包括補(bǔ)貼完）目的是避免元件貼裝時(shí)的干涉。 0：不執(zhí)行此功能 1：執(zhí)行此功能
10、Split：分離與否正常4個(gè)吸嘴一次吸取元件后再識(shí)別再貼裝執(zhí)行此功能可把個(gè)別吸嘴分離開(kāi)來(lái)，讓到前后料架吸料的過(guò)程分開(kāi)。0：不執(zhí)行 1：執(zhí)行
當(dāng)點(diǎn)擊Other時(shí)則另有以下顯示：
11、Mt. Hght：貼裝高度設(shè)置
12、Mark Teaching：Mark的設(shè)置
0：沒(méi)有 1：定位Mark
1、 PCB板定位Mark
2、 單板定位Mark
3、 組Mark（不用）
4、 元件定位Mark
5、 Bad Mark壞板Mark
①：Bad Mark（Sensor）用傳感識(shí)別的壞板MARK。
②：Bad Mark（Camera）用Camera識(shí)別的壞板Mark。
13、Comment：注釋


Block Teaching單步識(shí)教

NC程序編輯補(bǔ)充部分

一、 重復(fù)指令S & R
1、 轉(zhuǎn)動(dòng)重復(fù)的方向是按順時(shí)針?lè)较颉?br>2、 重復(fù)指令的例子（兩塊相差180°的塊重復(fù)）


Block X Pos Y Pos Z No. S&R
1 0 0 1 21
2 X2-X1 Y2-Y1 1 21
3 X1 Y1 1 0
4 XB YB 2 0

二、轉(zhuǎn)角THETA（θ）
θ的轉(zhuǎn)動(dòng)方向從0° 90° 180° 270°是按逆時(shí)針?lè)较蛐D(zhuǎn)。

三、Land Teaching焊盤(pán)識(shí)教：
焊盤(pán)識(shí)教的方式有三種 ①Q(mào)FP ②上下引腳SOP ③左右引腳SOP


以上各圖的A、B~H都是Land Teaching的識(shí)教點(diǎn)，執(zhí)行Land Teaching機(jī)器自動(dòng)移到**識(shí)教點(diǎn)A，此時(shí)A顯示紅色，對(duì)正A點(diǎn)位置后按輸入則自動(dòng)移到下一識(shí)教點(diǎn)B，如此至*后識(shí)教點(diǎn)H（或D）。
四、Bad Mark (壞板識(shí)別)：
① 如果沒(méi)有重復(fù)指令，則壞板識(shí)別排在**步。
② 如果有重復(fù)指令，則壞板識(shí)別緊接其后。
③ Mark庫(kù)的組建和壞板Mark識(shí)教必須使用PCB Camera(Move Camera)。
④ Bad Mark的識(shí)別窗口要比Bad Mark小。
五、Comment注釋?zhuān)?br>注釋的內(nèi)容不超過(guò)8個(gè)字，其內(nèi)容不對(duì)Panasert的操作造成影響。
六．其它：
1、 Block Teaching單步識(shí)教
條件：當(dāng)為邊夾緊定位時(shí)要注意PCB的歪偏量，不能超過(guò)1mm，如果是定位針定位則無(wú)以下問(wèn)題：


2、 Off Teaching 原點(diǎn)補(bǔ)償識(shí)教：
① 原點(diǎn)補(bǔ)償是補(bǔ)償機(jī)器固有原點(diǎn)與程序原點(diǎn)的位置差。
② 原點(diǎn)補(bǔ)償?shù)淖R(shí)教參照點(diǎn)有兩種：A、根據(jù)**貼裝點(diǎn)位置人為修改Off值
B、根據(jù)Mark位置機(jī)器自動(dòng)補(bǔ)償。
3、 程序的優(yōu)先情況：
① 無(wú)條件跳躍指令
② 重復(fù)指令步
③ 壞板識(shí)別步
④ PCB的原點(diǎn)或Pattern原點(diǎn)。
⑤ 貼裝步
4、 Insert插入程序、插入單步（插入程序是插在指令步的后面）如插入**步，則要插在0步后。
5、 Delete刪除程序
6、 Move移動(dòng)程序位置
7、 Undo取消（相當(dāng)于CANCLE）
8、 Redo執(zhí)行Undo后返回
9、 Replace all更換程序間數(shù)據(jù)，某一數(shù)據(jù)全更換為另一數(shù)據(jù)（把A改為B）。
10、 Alter all改變程序數(shù)據(jù)把某一項(xiàng)全改為同一個(gè)數(shù)值（把某一項(xiàng)全改為B）。
11、 Exchange兩程序之間對(duì)調(diào)位置
12、 Combine：程序連接（NC、PCB、ARRAY程序的捆綁）
13、 Find：尋找某一步程序
培訓(xùn)教材（下冊(cè)2）
六、建立部品庫(kù)（Parts Library）：
〈一〉 部品庫(kù)可以組建1000個(gè)
1、 部品庫(kù)的組建數(shù)：
No Of Codes：顯示已組建元件部的數(shù)量。
Remain：顯示剩余的空間。
2、 元件庫(kù)列表：
Part Shape Code：顯示部品形狀類(lèi)型列表，一般以能直接體現(xiàn)元件形狀的代號(hào)。如1608R 1608C 等，可以16位代碼，使用：0~9的數(shù)字，A~Z的字母，+、-句號(hào)、空格的符號(hào)。
〈二〉 編輯
1、編輯菜單的組成：Common （公共設(shè)置）、Recog Opt1（識(shí)別選項(xiàng)1）Recog Opt2(識(shí)別選項(xiàng)2)、Specific（指定參數(shù)）、Pressure（壓力控制貼C4元件時(shí)用，現(xiàn)沒(méi)用使用）。
NO：顯示此Parts Library的編號(hào)（序號(hào)）。
Part Code：顯示此Parts Library的代號(hào)。
Initial Parts：輸入此部品的總數(shù)量。
Warning Count：輸入提前通知部品數(shù)（臨近用完時(shí)的提前報(bào)警）。
Teach：開(kāi)始識(shí)教部品。
Undo：取消相當(dāng)于Camel。
Set Recommended Value：設(shè)置推薦值（默認(rèn)值）。
Prew Page：上一頁(yè)。
Next Page：下一頁(yè)。

3、 Common（公共的設(shè)置）菜單畫(huà)面：

CLASS
Parts Class Parts Type


Parts Size(mm) Thickmess(mm)
Up Down Left Right Thick Height


Outer Size Electrode Lead count Lead Size(mm)
UD LR Lgth1 Lgth2 Width1 Width2 Up Down Left Right Pitch

① Parts Class：元件的形狀代號(hào)（元件種類(lèi)）。
② Parts Type ：元件的類(lèi)型（每一種類(lèi)中分有幾種類(lèi)型）。
③ Parts Size：元件的實(shí)體平面尺寸。
Up：上邊 Down：下邊 Left：左邊 Right：右邊
Up Down：0~150mm Left Right：0~55mm
④ Thickness：元件的厚度 Height：含引腳的總厚度
⑤ Outer Size：引腳處尺寸
UD：左右兩引腳**的距離。
LR：上下兩引腳**的距離。
⑥ Electrode：電極尺寸
Width1：左邊電極寬度
Width2：右邊電極寬度
Lgth1：左邊電極長(zhǎng)度
Lgth2：右邊電極長(zhǎng)度
⑦ Lead Count(Up Down Left Right)引腳數(shù)（0~255條）此項(xiàng)為引腳數(shù)的檢測(cè)，對(duì)帶引腳元件這項(xiàng)是必要的。
上
左 右

下
⑧ Lead Size(Pitch)引腳間距（0~50mm）對(duì)于引腳元件，此項(xiàng)是必要的。


4、 Recog Opt1識(shí)別選項(xiàng)1菜單畫(huà)面：

Part Size Tolerance(mm) Tilt BGA
U/D(+) U/D(-) L/R(+) L/R（-） Thick(mm) ALL Tol.(U) Tol.(D)


Lead Pitch Tol(mm) Lead Count Check Lead Coplanarity
Up Down Left Right Test Tol (mm)


Cut Lead Cut Lead Cut Lead Cut Lead
Dir No Pos Dir No Pos Dir No Pos Dir No Pos

① Parts Size Telermce( U/D(+)、U/D(-)、L/R(+)、L/R(-) )實(shí)體尺寸公差上下（0~55mm）左右（0~25mm）。
② Tilt Thick(mm)厚度公差(0~25mm)。
③ BGA：BGA元件的參數(shù)。
ALL：指BGA引腳（球）總數(shù)（0~65535）
TOL（U）：球徑公差（正公差）1~999：M+（面積公差2/100）×標(biāo)準(zhǔn)偏差S
TOL（D）：球徑公差（負(fù)公差）1~100：M+{（100-面積公差）/100}
比例：+：輸入“300”則為3倍標(biāo)準(zhǔn)偏差。
-：輸入“40“則讓平均面積低60%的判斷為NG。
④ Lead Pitch Tol：引腳間距公差（0~999.99mm）。
⑤ Lead Count Check (Cup Down Left Right)：引腳數(shù)的檢查。
0：NO不執(zhí)行檢查 1：YES執(zhí)行引腳數(shù)的檢查
⑥ Lead Coplanarity(Test Tol)：引腳共面性檢查
Test：0：NO不執(zhí)行檢查 1：YES執(zhí)行共面性檢查
Tol：共面性公差范圍（0~2.4mm）
⑦ Cut Leads 1~4(Dir, No, Pos)：不檢查的引腳設(shè)定當(dāng)一排引腳中有的引腳尺寸與其它的不一樣，或中間空出，則可設(shè)定幾個(gè)引不檢查。
DIR：引腳的方向，1：LEFT左 2：UP上 3 ：RIGHT右 4：DOWN下
No.：不檢查引腳的數(shù)量（0~63）
Pos.：從第幾個(gè)開(kāi)始數(shù)（-128~127）


Cut Lead1 Cut Lead2
Dire Ction 1 3
Numben 2 2
Position 4 4
說(shuō)明 方向1（左邊）從第4個(gè)引腳開(kāi)始有2個(gè)引腳不檢查。 方向3（右邊）從第4個(gè)引腳開(kāi)始有2個(gè)引腳不檢查。
4、Recog Opt2識(shí)別選項(xiàng)2菜單畫(huà)面：

Mount Pos Offset
X(mm) Y(mm) Thdta(deg)


BGA Not Check Area
Start X Start Y Number X Number Y

① Mount Pos Offset：指定此元件貼裝的位置補(bǔ)償。
② BGA Not Check Area：BGA不檢查區(qū)區(qū)域設(shè)定。
Start(X 、Y)：從第幾個(gè)開(kāi)始算起X、Y方向。
Number(X、Y)：不檢查的引腳數(shù)X、Y方向。
X：-75~75mm Y：-27.5~27.5mm θ：-45~45°
5、Specific指定參數(shù)顯示菜單畫(huà)面如下：
Head
Nozzle X Y Speed Theta Vacuum Motion Mount Motion
0 5 3 1:1 Down 2 Up 1:1Down 2 Up

Camera Select Lighting Vacuum Check Vac Pos Offset
Up Mid Down Recovery Vac Chk Pre-Vac Chk X Y
1:2D-S 0 0 0 O:NO O:NO O:NO 0.00 0.00

Feeder Discard Pressure Control
Direction Package Feed Count Feed Type Position Din
O:O deg O: Paper 1 0 O: Box O:O deg O: Off


① NOZZLE:吸嘴的類(lèi)型 （1~99）參考吸嘴站的設(shè)置。
② X Y SPEED：設(shè)定X、Y及H 軸的移動(dòng)速度（1~6）6種速度由1~6逐漸降低。
③ THETA：設(shè)定θ回轉(zhuǎn)速度（1~3）逐漸降低。
④ VACUM MOTION：吸料的動(dòng)作方式（吸嘴上升/下降的方式）
1：1Down1UP：1下1上，標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定。
2：2Down1UP：2?%